Dana 9. septembra, po lokalnom vremenu, izvršni direktor Intela Kissinger najavio je da će uložiti 20 milijardi dolara u izgradnju nove velike fabrike vafla u Ohaju, Sjedinjene Američke Države.Ovo je dio Intelove IDM 2.0 strategije.Cjelokupni investicioni plan iznosi čak 100 milijardi dolara.Očekuje se da će nova fabrika biti masovno proizvedena 2025. godine. Tada će “1.8nm” proces vratiti Intel na vodeću poziciju u oblasti poluvodiča.
Otkako je u februaru prošle godine postao izvršni direktor Intela, Kissinger je energično promovirao izgradnju fabrika u Sjedinjenim Državama i širom svijeta, od čega je najmanje 40 milijardi dolara uloženo u Sjedinjene Države.Prošle godine je uložio 20 milijardi američkih dolara u Arizonu za izgradnju fabrike vafla.Ovaj put je također uložio 20 milijardi dolara u Ohajo, a također je izgradio novu fabriku za zaptivanje i testiranje u Novom Meksiku.
Intel ulaže još 20 milijardi dolara u izgradnju dvije fabrike čipova.Vraća se kralj “1.8nm” tehnologije
Intelova fabrika je takođe velika fabrika poluprovodničkih čipova koja je novoizgrađena u Sjedinjenim Državama nakon usvajanja zakona o subvenciji za čip od 52,8 milijardi američkih dolara.Zbog toga je ceremoniji otvaranja prisustvovao i predsjednik Sjedinjenih Država, kao i guverner Ohaja i drugi visoki zvaničnici lokalnih odjela.
Intel ulaže još 20 milijardi dolara u izgradnju dvije fabrike čipova.Vraća se kralj “1.8nm” tehnologije
Intelova baza za proizvodnju čipova će se sastojati od dve fabrike pločica, koje mogu da prime do osam fabrika i podržavaju sisteme ekološke podrške.Prostire se na površini od skoro 1000 hektara, odnosno 4 kvadratna kilometra.To će stvoriti 3000 visoko plaćenih radnih mjesta, 7000 radnih mjesta u građevinarstvu i desetine hiljada poslova saradnje u lancu snabdijevanja.
Očekuje se da će ove dvije fabrike vafla masovno proizvoditi 2025. Intel nije posebno spomenuo procesni nivo fabrike, ali je Intel ranije rekao da će savladati proces 5-generacije CPU-a u roku od 4 godine, a da će masovno proizvoditi 20a i 18a dvogeneracijski procesi 2024. Dakle, ovdašnja fabrika bi do tada trebala proizvoditi i proces 18a.
20a i 18a su prvi čip procesi na svijetu koji su dostigli EMI nivo, što je ekvivalentno 2nm i 1,8nm procesima prijatelja.Također će lansirati dvije Intel crne tehnologije, ribbon FET i powervia.
Prema Intelu, ribbonfet je Intelova implementacija gate-a oko tranzistora.To će postati prva potpuno nova arhitektura tranzistora od kada je kompanija prvi put lansirala FinFET 2011. Ova tehnologija ubrzava brzinu prebacivanja tranzistora i postiže istu pogonsku struju kao struktura sa više peraja, ali zauzima manje prostora.
Powervia je Intelova jedinstvena i prva mreža za prijenos energije unatrag u industriji, koja optimizira prijenos signala eliminirajući potrebu za napajanjem i
Vrijeme objave: Sep-12-2022